KINGSTON 16G D4 3200MHZ
Boostez votre PC avec la KINGSTON 16GB DDR4 3200MHz SODIMM : vitesse élevée, latence optimisée CL22, et fiabilité maximale pour multitâche et gaming intensifs.
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KINGSTON 16GB DDR4 3200MHz SODIMM : Élevez les Performances de Votre Système
Améliorez la réactivité et la vitesse de votre ordinateur portable ou de votre petit facteur de forme avec la mémoire KINGSTON 16GB DDR4 3200MHz SODIMM. Cette mémoire DDR4 de haute qualité offre une combinaison parfaite de performance, fiabilité et valeur pour les systèmes exigeant une vitesse accrue.
Conception de Haute Qualité
Basé sur seize composants FBGA 1G x 8-bit, ce module 2Rx8 non-ECC est conçu pour fournir des performances fiables. Programmé avec une latence standard de CL22 à une tension de 1.2V, il respecte les spécifications JEDEC pour garantir une compatibilité maximale.
Technologies Avancées
Avec des fonctionnalités telles que la terminaison dynamique sur puce (ODT), le rafraîchissement automatique à faible puissance (LPASR) et l’inversion de bus de données (DBI), cette mémoire est conçue pour améliorer l’efficacité énergétique et réduire le bruit électrique dans le transfert de données.
Fiabilité et Durabilité
La mémoire KINGSTON 16GB DDR4 3200MHz SODIMM utilise des contacts en or pour une meilleure connectivité et durabilité. Avec un large éventail de températures de fonctionnement et de stockage, cette mémoire est conçue pour résister aux conditions exigeantes tout en maintenant une performance optimale.
- Capacité : 16GB DDR4
- Fréquence : 3200MHz
- Latence : CL22
- Alimentation : 1.2V typique
- Format : 260-Pin SODIMM
- Dimensions : Hauteur 1.18” (30.00mm)
Que vous ayez besoin d’une mise à niveau pour le gaming, le multitâche intensif ou les applications professionnelles, la mémoire KINGSTON 16GB DDR4 3200MHz SODIMM est un choix fiable qui combine performance et stabilité pour améliorer votre expérience informatique.
KINGSTON 16G D4 3200MHZ (KVR32S22D8/16) | |
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Capacité : | 16GB, 2Rx8, 2G x 64-bit |
Type : | DDR4-3200 CL22 SDRAM (Synchronous DRAM), non-ECC |
Composants : | Basé sur seize composants 1G x 8-bit FBGA |
SPD : | Programmé pour la latence standard DDR4-3200 de 22-22-22 à 1.2V |
Connecteurs : | 260-pin DIMM, contacts en or |
Alimentation : | VDD = 1.2V typique, VDDQ = 1.2V typique, VPP = 2.5V typique, VDDSPD = 2.2V à 3.6V |
Caractéristiques Techniques : | Terminaison nominales et dynamiques sur puce (ODT) pour les données, terminaison des bus de commandes et d’adresses, architecture Dual-rank, EEPROM SPD série sur carte, 16 banques internes réparties en 4 groupes de 4 banques, Burst chop fixe de 4 et longueur de burst de 8 via le registre de mode (MRS), sélectionnable BC4 ou BL8 à la volée (OTF), topologie Fly-by |
Normes : | UL Rating 94 V – 0, RoHS Conforme et Sans halogène |
Températures : | Opération de 0°C à +85°C, Stockage de -55°C à +100°C |
Dimensions : | PCB : Hauteur 1.18” (30.00mm) |
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